晶圆代工厂（Wafer Fab）的制造流程会根据具体所造芯片的需求，在所需工艺流程上有一些区别。

这里主要介绍比较常见的/通用的流程：CVD、金属溅镀薄膜-光阻（Photo Resist）-曝光显影- 蚀刻- 离子注入-去除光阻-去除氮化硅，芯片制造就是靠以上这些工艺流程不断的重复和组合，来物理上实现设计图上的电路。最后在芯片电路制造好后做WAT晶圆测试。后面还会有封装测试阶段，这一般交给OSAT封测代工厂来做。