集成电路板是由玻璃纤维、环氧树脂、铜箔和塑料等材料组成的。

它具有体积小、重量轻、耐温性高、导热性好和稳定性强等优点。由于有着复杂的电路结构和高度集成度，集成电路板能够实现高效的电路连接和信号传输，广泛应用于电子设备中。此外，其材料成本低，生产工艺成熟，因此具有经济性和可靠性等优势，成为现代电子行业不可缺少的重要组成部分。

集成电路芯片是以单晶硅片为基片，上面光刻CMOS或TTL半导体元件。外面的封装一般是塑料。电路板我们用的就那种塑料和锡的那种。有一个个焊盘