可编程逻辑器件根据工艺分类可分为低密度PLD、高密度PLD和FPGA三类。

低密度PLD采用的是简单的电蚀工艺，适用于定制化、少量生产的电路，并且价格较低。

高密度PLD采用的是光刻工艺，适用于中等规模的生产，价格较低密度PLD高，器件密度也相应提高。

FPGA则采取更为先进的CMOS工艺，适用于高规模、强计算能力等需要，器件密度和性能最为优越，但价格较高。