一般来讲，印刷电路板：是在非导电基板上面覆盖一层---二层铜皮（导电）---称之为单、双面覆铜板。然后采用印制的方法，将设计好的电路连接需保留的线条印制（耐腐蚀介质）在覆铜板上，浸入在腐蚀性液体中腐蚀掉没有保护涂层的铜皮，清洗掉腐蚀性残液，定位打孔，涂上助焊剂等，即告完成。

它的作用犹如农作物需要生长在土壤中一样；

一是通过铜皮线条为电子元件相互之间的电气连接，

二是为电子元器件提供物理支撑。