应该是探伤的要求更高一些。焊接探伤中超声波对于线性缺陷比较敏感，例如裂纹等；X光探伤对于孔穴缺陷比较敏感，例如气孔、夹渣、未焊透等。可以根据工程要求及操作人员判断能力选择检测方法。

拍片检测只能对金属或焊缝表面探伤,而探伤主要检测焊缝内部缺陷.所以探伤的要求要高于拍片。

X射线探伤成本高，效率低，但缺陷形状直观，超声波成本低，效率高，检测不是很直观，人为因素比较多，对于焊管，应该是100%超声，X射线抽检。