1、大学电子、微电子物理、材料、化学或相关专业本科以上学历，有着良好的物理学及数学理论基础，良好的专业英语文摘阅读理解能力；

2、熟练使用Verilog或VHDL编程，熟练掌握FPGA、ASIC前端设计等EDA工具，较强的模拟电路设计能力；

半导体设计制造封测技术含量不一样，需要的人才学历不同，有本科以上学历还有技术工人。