焊接手机主板座子的温度应该控制在230-250℃左右。

过高的温度会导致主板损坏，而过低的温度则无法达到理想的焊接效果。一般来说，焊接主板时需要使用专门的焊接台、电烙铁等工具，并严格按照规定的温度和时间进行操作，避免出现质量问题。如果您没有相关的专业技能和配备，建议寻找专业维修人员进行操作，避免因操作不当导致更大的损失。

三百度左右就可以了。

焊下手机主板座子需要一定的温度因为主板座子内部有一些电子组件，需要进行高温焊接才能连接上，通常焊下主板座子需要达到0-0℃的温度此外，还需注意控制焊接的时间和温度，避免过度损伤座子和电子元件如果有不懂的操作建议请专业人士进行处理，避免人身和设备损伤

焊下手机主板座子需要使用专业的热风枪和恰当的温度控制技术，以确保不会损坏主板或其他电子元件。一般来说，焊下手机主板座子的温度应该在200℃到300℃之间，具体的温度取决于焊接的材料和工艺。