车载芯片专业在当前及未来具有 广阔的发展前景和重要性。以下是一些关键点：

市场需求增长

汽车智能化和网联化的发展推动了车载芯片需求的快速增长。根据市场研究机构的报告，全球车用芯片市场正以年复合成长率11%的速度增长，汽车芯片市场被认为是半导体芯片市场中成长最快的应用领域。

技术挑战

虽然国内在车载芯片领域取得了一定的进展，但整体国产化率仍然较低。国内车载芯片约9成依赖进口，尤其是在高端芯片方面，国产化率更低。国内芯片产业在制造环节存在短板，如缺少高压BCD工艺等。

政策支持

面对国际压制，国内高校和科研机构正在加强自主培养芯片领域高级人才，湖北汽车工业学院的材料物理专业就是一个典型的例子。这些专业不仅拥有优秀的教师团队和丰富的教育资源，还在科研方面取得了显著成果。

产业链完善

车载芯片产业链包括上游的芯片IP、EDA工具、半导体原材料和设备，中游的芯片设计、晶圆制造和封装测试，以及下游的车企和Tier1供应商。中国在全球车载SoC市场中占据重要位置，但与国际领先水平仍有较大技术差距。

定制化服务

车企对于车载芯片的定制化服务有着较高的需求，不仅要求高性能、低功耗和高可靠性，还需要芯片供应商具备强大的技术支持和快速响应能力。

综上所述，车载芯片专业不仅具有巨大的市场潜力，而且在国家科技发展和产业升级中扮演着关键角色。对于有志于从事车载芯片领域的人来说，这是一个充满挑战和机遇的专业选择。建议进一步深入了解行业动态和技术发展趋势，选择合适的院校和专业进行深入学习。