半导体PIE（Process Integration Engineer，工艺整合工程师）需要具备以下技能和知识：

专业知识

半导体物理、电子工程、材料科学等相关专业知识。

熟悉半导体产品设计、制作工艺和测试流程。

掌握半导体器件物理和电路理论基础。

了解光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等制程工艺原理及设备操作。

熟悉EHS法规、环境管理体系（ISO 14001）、职业健康安全管理体系（ISO 45001）。

解决问题能力

能够快速识别问题所在，运用创造性思维提出解决策略。

分析电性能参数异常，追溯并找到生产线上的异常问题。

与制程工程师（PE）、设备工程师（EE）等合作解决技术问题。

沟通协调能力

良好的沟通技巧，能够协调不同部门之间的合作。

具备团队协作精神，能适应快节奏工作环境。

数据分析能力

熟练运用数据分析工具，对生产数据进行有效分析。

能够使用CAD软件，如Cassis、Calibre等，进行工艺参数设计和工艺仿真。

抗压能力

在高强度工作压力下保持清晰的判断和稳定的情绪。

工作经验

具备1-3年半导体制造或半导体工艺研发相关工作经验。

有PIE岗位实习经历者优先。

其他要求

大专或以上学历，年龄在25至40岁。

熟悉SOP作业流程，有电子经验者优先。

具备良好的问题解决能力，能清晰地与团队成员交流设计问题。

具有独立工作的能力和团队合作的精神。

这些要求和技能将帮助半导体PIE工程师在半导体制造过程中发挥关键作用，确保产品从设计到制造的整个流程顺利进行，提升工艺技术和产品质量。