SIC衬底和外延片是两种不同的材料。它们的区别如下：

1. 材料类型：SIC衬底是用碳化硅（Silicon Carbide）材料制成的基座，而外延片是在衬底上生长外延层。外延片可以使用不同材料，如硅、镓化合物等。

2. 结晶结构：SIC衬底具有六方晶系的结构，而外延片可以具有不同的晶体结构，如立方晶系、四方晶系等，这取决于外延层所使用的材料。

3. 特性：SIC衬底具有优异的高温热导率和机械强度，对于高功率和高频电子器件尤为适用。外延片的性能则取决于外延层所使用材料的特性，可以具有不同的电学、光学、磁学等特点。

4. 应用领域：SIC衬底常用于制造功率器件、射频光电器件、LED等；而外延片广泛应用于半导体器件制造，如光电子器件、激光器、太阳能电池等。总之，SIC衬底和外延片是两种不同的材料，具有不同的结构和特性，适用于不同的应用领域。

SIC衬底和外延片是两种不同的材料。SIC衬底是一种基础材料，用于制造半导体器件。它具有优异的热导性和机械强度，适用于高温和高功率应用。外延片是在衬底上生长的薄膜，用于制造半导体器件的活性层。外延片的材料和结构可以根据需要进行选择，以实现特定的电子性能。因此，SIC衬底和外延片在材料性质和用途上有明显的区别。

一、性质不同

1、外延片：外延片指的是在一块加热至适当温度的衬底基片上，所生长出来的特定单晶薄膜。

2、芯片：芯片是一种固态的半导体器件。整个芯片被环氧树脂封装起来。

二、目的不同

1、外延片：外延片的目的是在外延上加上电极，便于对产品进行封存和包装。

2、芯片：芯片的目的是将电能转化成光能，供照明使用。

三、用途不同

1、外延片：外延片是LED芯片的中段制程和后段制程的必需品，没有它就无法做出高亮度的半导体。

2、芯片：芯片是制作LED灯具、LED屏幕、LED背光的主要物料。

一个体材料就是衬底是硅，上面各种外延半导体材料，比如Ge、SiGe等等，主要用于制造半导体器件。