电子线路板检验规程

线路板是产品重要的组成部分，为规范线路板的检验方法，特制定以下检验规程：

1、检验仪器：放大镜、目测。

2、检查方法：直观检查。

3、检查内容：

3.1外观检查：板面平整，工艺线切除整齐、符合尺寸要求、丝印清晰、规格大小一致。

3.2镀层检查：牢固、光亮，表面无油污。

3.3电路：导线清晰无毛刺，无缺口、断线和搭桥式短路。

1. 外观检查

首先，需要检查线路板的外观，看是否有损坏、污染等情况

2. 尺寸测量

然后，检查线路板的尺寸，确保其符合设计要求

3. 焊接检验

接着，检查线路板的焊接情况，确保焊接符合设计要求。

4. 元器件筛选

在焊接前，需要严格按电路板元器件焊接顺序表进行元器件的筛选

5. 焊前清洗

焊接前，一定要仔细检查电路板是否有焊盘或者粘连现象，检查完毕后要对电路板进行焊前清洗，以清除电路板生产过程中遗留下来的污染物，以及电路板在长时间放置过程中存在的灰尘等

6. 焊点检验

最后，进行焊点检验，这是对焊接连接点的检查，以确保焊接的质量符合标准。这种检验通常使用光学镜检查焊点的外观，并进行X射线检查来验证焊接的可靠性

以上就是电子厂线路板品质检验流程的主要步骤，每个步骤都是为了确保线路板的质量和可靠性。