74LS00是一种集成电路，常见的封装有DIP（Dual In-line Package）和SOP（Small Outline Package）封装。

DIP封装是指双列直插封装，引脚通过两行排列在芯片两侧，适用于通过插座焊接在电路板上。DIP封装的引脚间距为2.54mm。

SOP封装是指小外形封装，引脚通过表面贴装焊接在电路板上。SOP封装的引脚间距通常为1.27mm，适用于高密度和小尺寸的电路设计。

因此，74LS00可以选择DIP封装或SOP封装，具体根据实际应用和设计要求来选择。

SOIC-14 ,PDIP-14 ,SOP-14