CuETP是高导铜材质，有较好的导电，导热，耐蚀和加工性能，可以焊接和钎焊，但含降低导电，导热性杂质较多，含氧量较T2更高，更易引起氢病，不能在高温和还原性气氛中加工，如退火，焊接等。

化学成份为铜，银，锡，铅，镍，铁，锑，硫，砷，氧，且含有百分之零点三的杂质。力学性能为抗拉强度较高，伸长率较高。