化学机械抛光

作为晶圆制造的关键制程工艺之一，化学机械抛光(CMP)指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。

化学机械抛光通常称为 CMP (Chemical Mechanical Polishing)，在整个抛光过程中，机械抛光和化学腐蚀同时起作用，抛光作用部分是机械研磨的，部分是化学腐蚀的。

作为晶圆制造的关键制程工艺之一，化学机械抛光(CMP)指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。