对于PCB激光钻孔，孔径要求通常由设计规范或客户要求确定。一般来说，孔径要求是根据特定应用、组件封装、电流要求等因素来确定的。一些常见的孔径要求可能包括：- 内层/外层导电孔径：通常在0.1mm至0.3mm之间，根据布线要求和导通电流要求。- 盲孔/埋孔孔径：由于它们只通向特定层，所以它们的孔径可能会更小，通常在0.05mm至0.15mm之间。- 填充孔孔径：用于注胶/填充导热硅胶等应用，孔径范围通常为0.2mm至0.4mm。- 压接/贴装孔径：通常在组件封装规范中指定，以适应特定元器件引脚直径。需要注意的是，不同的PCB制造厂商和设备可能对孔径有不同的限制和能力，因此在确定孔径要求之前，最好与制造厂商或激光钻孔设备供应商进行沟通和确认。

这个是由设计端定的，与生产端的关系不大，空间够的话可大可小， 一般是3-4mil的大小！