“锡膏”+“锡球”：这是最好最标准的植球法。

用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。

具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：

1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；

2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；

3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并均匀上到刮片上；

4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，手印的话要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框

5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；

6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤。这样就完成植球了。