COG 制造工艺至今已有近十年的发展历史，它的发展与IC 的小型化、超薄化以及LCD 显示屏光

刻精度的精细化是密不可分的。

COG 工艺流程如下所示。

LCD 显示屏->将ACF 邦贴到屏上->将裸芯片从芯片拖盘中取出->检查裸芯片的对位标记->检查LCD 屏上对位标记->芯片与LCD 屏对位->热压头将芯片与LCD 屏邦贴到一起->整个邦贴过程完成