COF（Chip-On-Flex）接触不良通常无法通过简单的压住来解决。COF是一种电路封装技术，将芯片直接封在挠性基板上。如果COF接触不良，可能是由于焊点问题、导线断裂或其他内部故障引起的。恢复COF的正常功能可能需要专业设备和技术，以便进行修复或重新连接。

建议将有COF接触不良的设备交由专业维修人员进行检测和修复，以确保正确和可靠的修复，避免进一步损坏。

cof基板与载板间在过回流焊或其它加热环境时，因热膨胀系数不同，导致COF内产生应力，从而将柔性线路与芯片焊盘焊接处压断，在运行过程中产生虚焊。

因此，cof接触不良不能通过压住来解决。