1. 清洁要修理的区域

2. 取掉失效的焊盘和一小段连线

3. 用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料

4. 刮掉连线上的阻焊或涂层

5. 清洁区域

6. 在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。然后，可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉，适当处理。板面的新焊盘区域必须平滑。如果有内层板纤维暴露，或表面有深层刮伤，都应该先修理。更换后的BGA焊盘高度是关键的，特别对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料，以保持一个较低的轮廓。有必要时，轻微磨进板面以保证连线高度不会干涉更换的元件。

7. 选一个BGA的替换焊盘，最接近配合要更换的焊盘。如果需要特别尺寸或形状，可以用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的，铜箔顶面镀锡，底面有胶剂胶结片。

8. 在修整出新焊盘之前，小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。这样将允许暴露区域的焊接。当处理替换焊盘时，避免手指或其它材料接触树脂衬底，这样可能污染表面，降低粘结强度。

9. 剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下，剪留的长度保证最大允许的焊接连线搭接。

10. 在新焊盘的顶面放一片高温胶带，将新的焊盘放到PCB表面的位置上，用胶带帮助定位。在粘结期间胶带保留原位。

11. 选择适合于新焊盘形状的粘结焊嘴，焊嘴应该尽可能小，但应该完全覆盖新焊盘的表面。

12. 定位PCB，使其平稳。轻轻将热焊嘴放在覆盖新焊盘的胶带上。施加压力按修理系统的手册推荐的。注意：过大的粘结压力可能引起PCB表面的斑点，或者引起新的焊盘滑出位置。

13. 在定时的粘结时间过后，抬起烙铁，去掉用于定位的胶带。焊盘完全整修好。仔细清洁区域，检查新焊盘是否适当定位。

14. 蘸少量液态助焊剂到焊接连线搭接区域，把新焊盘的连线焊接到PCB表面的线路上。尽量用最少的助焊剂和焊锡来保证可靠的连接。为了防止过多的焊锡回流，可在新焊盘的顶面放上胶带。

15. 混合树脂，涂在焊接连线搭接处。固化树脂。用最大的推荐加热时间，以保证最高强度的粘结。BGA焊盘通常可经受一两次的回流周期。另外可在新焊盘周围涂上树脂，提供额外的胶结强度。

16. 按要求涂上表面涂层

没法补焊的，只有取下来重新焊接，如果直接热风枪吹，则需要涂抹焊膏…但是焊锡量不够，还是焊接不好，最好吹下来重新焊接…

BGA芯片需要补焊时，我们需采用以下方法：

1. 准备工作：将BGA芯片放置在PCB上，涂上足够的焊接流动剂。

2. 实施焊接：在这里我们使用热风焊接。 首先，设置好温度和风量，将焊头放置在BGA芯片上。焊接应该从BGA芯片的外围开始。将热气流向BGA芯片中心，使芯片尽量均匀受热。 焊接期间，需要用焊料进行补焊。

3. 检查：BGA补焊完成后，需要检查其质量，确保每个焊点都焊接好。可以使用显微镜和热成像仪来进行检查。总之，BGA补焊需要掌握一定的技巧和经验，我们需要耐心细致地去操作。

关于这个问题，1. 热风枪烘烤法：使用热风枪将整个BGA加热，直到焊球熔化并粘贴在PCB上。

2. 反向热风枪法：使用反向热风枪将热风喷向BGA的背面，以便加热焊球，并将其粘贴在PCB上。

3. 烙铁加热法：使用烙铁将焊球加热，并将其粘贴在PCB上。

4. 热板法：在PCB上放置加热板，加热板通过加热导致焊球熔化并粘贴在PCB上。

5. 热流法：使用热流系统将热流通过BGA下面的PCB，以加热焊球并将其粘贴在PCB上。