1

设置与调整BGA返修台的温度与曲线，确定合适的温度设置。

2

将PCB焊盘用锡慎财线拖过后，再将PCBA放沫三沫置在BGA返修台的轨道上。

3

用毛刷在PCB焊盘上涂覆膏状助焊剂。

4

吸取BGA。

5

光学对准，防止BGA贴装偏移。

6

将BGA贴在PCBA上。

7

焊接几分钟睡之，使BGA锡球能与助焊膏融合，与PCB焊盘焊接在一起。

8

功能测试确认BGA焊接品质。

不太规范的做法是热风枪吹，由于温度不可控，容易坏，所以不建议使用！返修台进行返修，这个是比较靠谱且可控的做法！贴片机贴了后过回流…