如果贴片的有引脚的芯片，可采取拖锡的方法，具体为，在芯片引脚上涂上助焊膏，再在引脚上推满焊锡，再用电洛铁在芯片引脚上快速拖焊，使芯片上所有引脚上的锡熔化后，就可用镊子轻易的拿下芯片。

如是无引脚/引脚在芯片底下的球栅阵列(BGA)芯片，可用热风枪或热风拆焊回流焊台拆芯片。