除锡的方法包括以下步骤：

将主板送入烘箱内，于200℃烘烤30分钟，然后降温到100℃以下，用刀片从焊槽处将多余的焊锡和锡渣刮掉。

使用热风枪对需拆锡的芯片进行加热，当锡开始熔化时，用镊子将芯片一端拖平，然后轻轻地将焊盘与芯片之间的锡丝抽出。

将热风枪的温度调低，对准需要拆焊的焊点，轻轻晃动热风枪，同时用镊子将焊盘上的锡球逐个拨起。

用毛刷沾上少量助焊剂，将主板与芯片接触的金属片上残留的锡球刷掉。

将主板送入烤箱内，于200℃烘烤10分钟，然后降温到100℃以下，用刀片将多出的焊锡和锡渣刮掉，再用毛刷将主板上残留的助焊剂清除干净。

需要注意的是，在进行主板除锡的过程中，需要非常小心，避免损坏主板和芯片。如果您不具备相关经验和技能，建议寻求专业人士的帮助。

电路板上的焊锡清洗分两种,一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净,一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣

可以使用吸锡器和热风枪配合去掉主板上的锡，将主板上的锡用热风枪吹熔，然后使用吸锡器进行吸，一次没吸干净，就多吸几次，直到吸干净为止。