没有BGA芯片的说法。只是一种焊接工艺。有也是胡说的。BGA其实是一种封装模式，比如电阻，焊在主板上的。芯片是有引脚的焊在主板上的。而BGA是把焊点贴于芯片内部，然后全方位加热，焊接在主板上的。

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。