鸿兴印刷厂高周切片组是负责制作电子元件、半导体器件等需要高精度切割的组别。他们使用具有高频振荡的超声波割傷器，将石英、硅等硬度高的材料切割成高精度的薄片。这些薄片用于制造各种电子元件，包括微处理器、集成电路等。高周切片组的工作需要精密的技术和手工操作，以确保切割出的薄片尺寸和质量都符合严格的要求，这对半导体产业的发展至关重要。