楼主不用担心处理器和显卡的核心会融化，因为没等这些融化，BGA焊锡和处理器底座、PCB板会融化的，BGA焊锡基本上240-290度都会融化了，普通PCB板耐热也就250度左右；而芯片作为单晶硅，需要1410度才能融化，相信楼主在家根本无法制造出这个温度来。