常见的背变薄原理：

1. 剥离/切割：通过物理或化学方法，将物体的表面层或背面的一部分剥离或切割掉，从而达到背面变薄的效果。

这种方法常用于材料加工、半导体芯片制造等领域。

2. 研磨/抛光：通过机械或化学方法，在物体的背面进行研磨或抛光，使其厚度减小。这种方法常用于光学镜片、电子元件等领域。

3. 薄膜技术：在物体的背面涂覆一层薄膜，通过控制薄膜的厚度，实现背面变薄的效果。这种方法常用于液晶显示器、太阳能电池等领域。

4. 热处理：通过加热和冷却等热处理方法，改变物体的内部结构和组织，使其背面发生形变，从而实现背面变薄的效果。这种方法常用于金属加工、玻璃制造等领域。需要注意的是，不同的物体和应用领域可能会采用不同的背变薄原理和方法。在实际操作中，需要根据具体情况选择适合的技术和工艺来实现背变薄的要求。