半导体晶圆边角废料之前的回收方向主要都是回收硅，其中有一部分废料，因为各种工作需要，制造时在上面蚀刻，加入了金银铂等材料制作电路，所以通过回收废料里面的金银等贵金属，能大幅度提高回收价值。

半导体回收硅除了晶圆边角还包括：各类库存半导体器件、废半导体分立器件、废半导体集成器件、半导体材料、半导体工厂下脚料、废晶圆片、外延片、半导体工厂试验片、晶圆片工程片、废芯片、废集成电路、废半导体封装基座、废半导体元器件管壳、废半导体元器件外壳、废半导体芯片封装引线框架、废封装支架、报废芯片封装基座、废芯片载体等。