半导体FT（Final Test）测试流程通常包括以下步骤：芯片引脚焊接、测试程序加载、电气特性测试、功能测试、封装测试、温度测试、可靠性测试、性能测试、故障分析和数据记录。

这些步骤确保半导体芯片在生产过程中的质量和可靠性。测试流程的目标是验证芯片的功能、性能和可靠性，以确保其符合规格要求，并提供准确的数据记录和故障分析，以便进行后续的改进和优化。