集成电路封装测试是在芯片封装之后，对集成电路的功能性、可靠性和品质进行测试和验证的过程。

在封装测试中，测试人员使用专用测试设备对芯片进行电气测试、功能测试和可靠性测试，以确保芯片完全符合设计要求和规格书的要求。此外，封装测试还可以通过测试确保电路组件的连接正确、芯片温度适中、芯片环境适宜和芯片之间无损坏等。封装测试是电子制造业中非常关键的一步，对芯片的质量和性能产生着重要的影响。