光刻工艺工程师是在半导体制造行业中从事光刻工艺工程的专业人士。

光刻工艺是半导体芯片制造过程中的一个关键步骤，通过使用光刻机将电路图案转移到硅晶片上，形成微小的结构。光刻工艺工程师的主要职责包括：

1. 设计光刻工艺：光刻工艺工程师需要根据电路设计要求和制造工艺的限制，设计出适合的光刻工艺流程。他们需要选择合适的光刻胶、光罩和光刻机参数，以及确定曝光和显影等具体步骤。

2. 工艺优化：光刻工艺工程师需要对已有的光刻工艺进行持续的改进和优化。他们会通过实验和数据分析来调整光刻工艺参数，以提高芯片的质量和生产效率。

3. 故障排除：在光刻过程中，可能会出现各种问题和故障，如光刻胶层不均匀、影像失真等。光刻工艺工程师需要能够迅速识别问题的原因，并采取相应的措施进行排除。

4. 资料管理与文档编写：光刻工艺工程师需要负责管理和维护相关的工艺资料和文档，包括工艺规范、操作指导书等。他们需要编写清晰详细的工艺流程和报告，以便于其他团队成员理解和执行。

5. 与其他团队合作：光刻工艺工程师通常需要与其他工艺工程师、设备工程师、设计工程师等密切合作。他们会参与制造流程的各个环节，协调问题解决和流程改进。

光刻工艺工程师是专业技术人员，主要负责集成电路制造中的工艺集成。他们负责光刻层的工艺参数设置、优化和日常监测，并及时解决技术问题。

一个完整的集成电路制造流程有几十个光刻层，这些光刻层按技术的类似程度分配给光刻工艺工程师，使得他们分别负责一个或者几个光刻层。