集成电路制造的简易流程包括：晶圆制造、电路设计、芯片制造和封装测试四个步骤。

首先，晶圆制造是将硅片通过一系列的化学和物理处理，制备成各种功能区域。其次，电路设计是将功能模块和电路结构设计成一体，并进行工艺模拟和验证。接着，芯片制造是将电路设计转化为实际的芯片，包括掩膜制备和光刻、离子注入等工艺过程。最后，封装测试是将芯片封装成最终成品，并通过功能测试和可靠性测试，确保芯片质量和性能符合要求。整个流程需要精密的工艺控制和严格的质量检验保证。

集成电路基本生产流程： IC设计公司设计----生产光罩-----晶圆厂产出WAFER----WAFER CP测试----IC封装-----IC FT测试 这样就差不多OK了。