两者主要区别在于封装方式的不同，共封装光学采用单个光学封装在芯片上，而先进封装光学则将多个光学元件封装在一起具体原因是，共封装光学封装在芯片上方便了集成电路的生产，简化了设计和加工的流程，同时还能提高集成度；而先进封装光学采用多个光学元件的组合，能够实现更高的成像和调焦效果，提高成像质量因此，根据不同的需求和应用场景来选择不同的封装方式，如果要求集成度高且成像不需要特别精细的话，可以选择共封装光学封装方式；如果需要更高的成像质量和调焦效果，就需要使用先进封装光学的方式