1.硅片：12 英寸硅片国产发展空间大，8 英寸硅片将受益于终端市场需求上行

2. 光刻胶：国内产品崭露头角，国产替代任重道远

3. CMP 材料：随先进制程产能增长，需求持续增高，国内安集科技、鼎龙股份实现技术突破

4. 光掩膜：随半导体制程提高，掩膜市场迅速扩大，光掩膜加快国产替代步伐

5. 溅射靶材：国产化水平较高，下游市场扩张将推动行业进一步发展

6. 电子特气：半导体制造基础材料，国产进程持续推进

7. 湿化学品：细分种类众多，部分实现国产化，未来前景广阔

8. 石英：基础原料承载经济腾飞。

半导体的八大工艺有激光模块，音频，模块低压电器类系铃器件，半导体模块。

半导体设备关键子系统主要分为八大类:气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶元传送系统、其他集成系统及关键部件。

其中，半导体零部件包括设备核心部件和厂务辅助设备，如工艺腔室、传输腔室、静电卡盘等等。