电子封装材料中一种光电子材料在电子烧结工艺领域中占有很大的地位，以光子，电子作为载体，处理一些信息。光电子封装材料是结合了光学和电子学的技术而研究出的一种新型高科电子产品。用处很多，不但可以利用在电子封装的材料中 ，并且可以应用于能源，信息和国防领域中。

在传感器中不避免的夜使用了此项材料，我们称作光传感器材料，其研究的目标是使电子产品能够在特殊的环境下更好的应用，以及保持其相对的稳定安全性，实现传感器电子元件的产业技术开发。