不可以。集成电路中的金属层是通过化学蚀刻的方式进行加工的，火烧的温度远远高于化学蚀刻所需的温度，加之金属层薄而脆弱，一旦遭受高温会立即熔化或氧化，导致元件损坏或失效。因此，不应该用火烧来处理集成电路中的金属层。