热传导模型的热阻计算Rth＝L/λS （2）其中： L为热传导距离（m），S为热传导通道的截面积（m2），λ为热传导系数（W/mK）。越短的热传导距离、越大的截面积和越高的热传导系数对热阻的降低越有利，这要求设计合理的封装结构和选择合适的材料。公式：Q＝λ*（T1-T2）*t*A/δ; λ是导热系数；δ是板厚，就是你说的传导媒介长度；T1,T2是各自温度；t是传导时间；A是接触面积。其他条件下的应用这个公式具有相同的形式，但各个相乘项的内容要变化。