芯片是半导体元件产品的统称，芯片设计是技术含量很高的工作。

芯片设计前端设计、后端设计和设计验证。

前端设计是完成从芯片逻辑部分的概念化设计到芯片逻辑门级表示的工作，后端设计描述了如何使设计结构在芯片上物理实现，关键是芯片的硅内核和库单元的布局和布线，必须使用能够精确反映硅片特性的器件和连线模型。

设计验证将保证芯片满足功能、时序、功率和其他指标的要求。