第三代半导体产业主要包括以下领域和产品：

碳化硅（SiC）

衬底：用于制造功率器件的碳化硅晶圆。

功率器件：包括碳化硅模块、单管等，用于新能源汽车、5G基站、光伏储能充电等。

肖特二极管：碳化硅肖特二极管在电力电子领域有广泛应用。

氮化镓（GaN）

射频RF产品：用于无线通信设备，如5G基站。

功率RF产品：用于高效能的射频功率放大器。

其他相关产品

半导体材料：如外延片，是制造功率器件的基础材料。

晶圆代工：提供制造服务，将设计转化为实际的半导体器件。

封装测试：确保半导体器件的性能和质量。

专用装备：用于生产半导体器件的设备和工具。

器件应用：在新能源汽车、5G通信、光伏、风电、高铁等领域应用。

第三代半导体因其高频、耐高压、耐高温、抗辐射等特性，在新能源、5G通信、光伏、风电、自动驾驶、工业电源、消费电子产品等领域展现出广阔的应用前景。各国政府和企业正积极布局，推动该产业的快速发展。