关于东莞丹邦科技的评价，存在不同的观点，以下是部分用户的反馈和公司的一些基本信息：

用户反馈：

负面评价：

有员工表示，在面试后被告知不需要了，感觉被欺骗。

公司管理混乱，员工进厂需要交钱，工资卡、饭堂费用等管理不善。

底薪较低，与周边工厂相比有差距。

品质部门规定不适应不能立即离职，且需排队等待。

正面评价：

有观点认为丹邦科技产品立足高端，拥有广泛的客户资源。

公司掌握微电子级PI膜等高端材料制造工艺，并大批量生产。

公司承担国家科技重大专项项目，拥有多项授权发明专利。

公司在柔性电路板的研发和生产领域有专业研发中心。

其他信息：

公司在东莞的厂订单饱满，员工加班多。

公司业绩表现良好，营收和净利润均有所增长。

公司基本信息：

成立时间：广东丹邦科技有限公司成立于2009年08月25日。

主要产品：包括FCCL、FPC、HDD、MICFF、COF、ACAF及热固化胶相关材料产品，应用于多个高科技领域。

研发能力：公司拥有专业能力较强的研发队伍，承担国家科技重大专项项目。

市场地位：产品远销多个国家和地区，在柔性封装基板及COF封装领域有较高知名度和良好信誉。

结论：

东莞丹邦科技的评价似乎存在分歧，既有正面也有负面的反馈。如果您考虑加入该公司，建议您亲自与公司联系，获取最新的招聘信息和员工福利政策，并亲自了解公司的文化和工作环境。同时，您也可以参考行业内的其他评价和公司的最新业绩报告，以做出更为全面的判断。