电子封装材料主要包括以下几类：

塑料封装材料

热固性塑料，如酚醛类、聚酯类、环氧类和有机硅类。

环氧树脂因其良好的加工性能和机械强度而广泛应用。

金属封装材料

铜、铝、钼、钨、Kovar、Invar以及W/Cu和Mo/Cu合金等。

这些材料具有优异的物理性能，有效隔绝外界环境对芯片的影响。

陶瓷封装材料

氧化铝、氧化铍和氮化铝等。

这些材料在电、热、机械特性等方面表现出色，满足极端环境下的使用需求。

基板材料

硅、陶瓷等，用于承载集成电路芯片。

基座材料

铝、铜等金属，用于固定和散热。

焊料材料

银、金、锡等，用于芯片与基座之间的连接。