芯片封装是将集成电路（IC）连接到电子设备，并保护电路免受外界环境（如高温、高湿度、化学试剂、冲击和振动）影响的过程。以下是芯片封装的基本步骤：

晶圆准备

晶圆表面贴膜（WTP）

晶圆背面研磨（GRD）

晶圆背面抛光（Polish）

晶圆背面贴膜（W-M）

晶圆表面去膜（WDP）

晶圆烘烤（WBK）

晶圆切割

使用切割机械或激光切割将晶圆切割成单个芯片。

清洗

切割后的芯片进行清洗，去除切割过程中产生的污垢和杂质。

芯片粘接

将芯片通过粘接材料（如导热胶或环氧树脂）固定到封装基板上。

导线键合

使用金线、铜线或铝线将芯片上的金属端点与封装引脚相连。

封闭

使用塑料或其他材料对芯片和键合线进行封装，以保护其免受外界环境的影响。

成型