封装环保树脂主要包括以下几种类型：

功能型环氧树脂

具有无铅焊接、无卤阻燃等环保特性。

适用于电子封装、挠性电路板及绿色灌封料等电子及微电子行业。

有机硅环保灌封胶

提供良好的粘接性、绝缘性、导热性和密封性。

耐温性佳，可在较高温度下使用。

联苯型环氧树脂

表现出高耐热性、良好的机械性能和低吸水率。

结构中的联苯环提高了耐热性和耐湿性能。

含硅环氧树脂

引入有机硅链段，增强耐热性和韧性。

阻燃特性优良，形成耐热保护层。

含氟环氧树脂

具备防尘自洁、耐热、耐磨、耐腐蚀等性能。

优良的阻燃性，改善环氧树脂的溶解性。

其他环保树脂

FUCHEM902：低粘度、高耐腐蚀芳烃树脂，适合在低温化学介质中使用。

EPSI-6878：有机硅改性脂环族环氧树脂，适用于LED封装。

HE-200：低氯高粘接高韧性耐黄变环氧树脂，适用于高端LED封装。

这些环保树脂因其优良的物理和化学性能，在电子封装领域得到广泛应用，有助于提升产品的可靠性和环保标准