当前中国半导体硅片行业的主要企业包括：

立昂微（605358）：

专注于半导体硅片的研发和生产，产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。

沪硅产业（688126）：

主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，产品类型包括300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。

中晶科技（003026）：

专业的高品质半导体硅材料制造商，产品系列齐全，应用领域广泛。

环球晶圆（6488.TWO）：

全球第三大半导体硅片制造商，产品包括硅抛光片（含SOI硅片）、硅外延片。

中环股份（002129）：

在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业，产品包括电力电子器件用区熔单晶硅片。

神工股份（688233）：

半导体硅片制造商之一，产品应用于中高端分立器件和集成电路。

麦斯克（A）：

半导体硅片生产企业之一。

信越化学：

全球排名第一的半导体硅片制造商，产品包括半导体硅抛光片（含SOI硅片）、半导体硅外延片。

SUMCO：

全球排名第二的半导体硅片制造商，主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。

Siltronic AG：

全球排名第四的半导体硅片制造商，主要生产300mm的晶圆。

天津市环欧半导体材料技术有限公司：

拥有50年生产历史，产品系列包括直拉硅单晶、区熔硅单晶等。

上海硅产业集团股份有限公司：

提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。

众合科技：

全资子公司海纳半导体从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，参与国家和行业标准的制定。

兴森科技：

参与大硅片项目，与上海新阳、新傲科技及张汝京博士设立合资公司。

这些企业在中国乃至全球半导体硅片市场中占有重要地位，并且在技术研发、生产能力、市场份额等方面均取得了显著进展