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硅片的厚度根据不同的应用需求有所不同。以下是一些常见的硅片厚度范围:
对于太阳能电池级硅片,常见的厚度范围是150-240微米(μm),而对于二极管级硅片,厚度范围是150-600微米。
在半导体领域,硅片的厚度一般在0.15毫米至0.3毫米之间,但也可以根据具体需求进行调整。
对于特定的应用,如TOPCon电池的N型硅片,平均厚度为175微米。
在封装领域,硅片的厚度可能会减薄到0.300毫米至0.320毫米左右。
导热硅胶片的厚度通常很薄,可以做到0.25毫米,但制造工艺复杂,施工难度大。
请根据您的具体需求选择合适的硅片厚度