半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体。在半导体制造中，除了硅和锗这样的元素半导体，还使用了一些金属及其化合物，这些材料通常具有半导体的特性。以下是一些在半导体制造中使用的金属及其用途：

硅 （Si）：

硅是最常用的元素半导体，用于制造集成电路（IC）和各种半导体器件。

锗 （Ge）：

锗也是一种元素半导体，用于制造晶体管和各种电子装置。

镓 （Ga）：

镓用于制造高速电子器件和光电器件，尤其是在功率芯片生产上。

砷 （As）：

砷化镓是制造高速电子器件的重要材料，属于化合物半导体。

铜 （Cu）：

铜在芯片中主要用于制造电导线路，因其低电阻率和抗电迁移能力而受到青睐。

铝 （Al）：

铝曾是集成电路中广泛使用的互连金属，但由于其电阻率较高和易电迁移，在高性能芯片中的应用受限。

钨 （W）：

钨用作接触塞和通孔填充材料，提供稳定的电连接和良好的热传导性能。

钛 （Ti） 和 氮化钛 （TiN）：

用作阻挡层材料，有助于防止材料间的扩散。

金 （Au）：

用于提高连接点的可靠性，尤其在高端芯片中。

银 （Ag）：

主要用于芯片封装的导电胶。