模组通常包含以下原器件：

第一电学组件：

可以是电子设备中的芯片或印制电路板等。

转接板：

用于连接不同的电子器件，提供必要的电气连接。

第二电子器件 与 第三电子器件：

通常也是芯片，与第一电学组件通过焊料块焊接。

处理器：

在物联网模组中，用于执行计算和控制任务。

射频模块：

用于处理无线通信信号。

存储器：

用于存储数据和程序。

接口：

用于与主控板或主机连接，实现数据交换。

感光芯片：

在摄像头摄像模组中，用于捕捉图像。

镜头：

用于聚焦光线到感光芯片上。

滤光片：

用于改善图像质量，如去除红外光。

灯板：

提供光源，如LED模组中的阵列式红外灯。

液晶屏：

在液晶显示模块中，用于显示图像。

驱动IC与 控制IC：

用于驱动和控制液晶屏。

背光源：

如CCFL或LED，为液晶屏提供光源。

导电橡皮：

作为LCD与PCB之间的导通介质。

PCB（含软板）：

提供电路连接。

背光：

如CCFL、LED或EL，为液晶屏提供背光。

CONNECTOR：

用于连接外部设备。

隔挡部：

在PPG模组中，用于遮挡光线，保护内部器件。

发光元件与 光电传感器：

在PPG模组中，用于测量血液流动的变化。

激光器、 MPD、 TEC、 隔离器、 Mux、 耦合透镜等：在光模块中，用于转换和处理光信号。

PD/APD、 DeMux、 耦合组件等：在光模块中，用于转换和处理电信号。

这些原器件根据不同的模组类型和用途，组合成具有一定功能的模块化产品