电封全称是电子封装技术，属于工学类专业，是一门新兴交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。

主要培养适应科学技术工业技术发展，具有宽厚基础理论和先进专业知识，能够解决工程技术问题的复合型人才。专业课程包含微电子制造科学与工程概论、电子封装材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、半导体工艺基础、先进基板技术等等。