日本日本在半导体硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等14种重要材料方面均占有50%及以上的份额，日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势。

全球70%的半导体硅材料，都是由日本信越化学提供。

半导体技术最先进的国家是日本和美国。全球前十大半导体设备生产商中，日本企业有5家，美国企业4家。