芯片专业通常包括以下课程：

基础课程

电路分析：理解电路的工作原理和分析方法。

模拟电子技术：学习模拟电路的设计和分析。

数字电子技术：掌握数字电路的设计和逻辑操作。

信号与系统：理解信号处理的基本原理。

电磁场与电磁波：学习电磁现象及其在通信中的应用。

核心课程

半导体物理：了解半导体材料的性质和行为。

微电子器件：研究晶体管、二极管等基本器件的原理和设计。

集成电路设计：学习集成电路的设计方法和工具，如EDA（电子设计自动化）。

集成电路制造工艺：涵盖从设计到成品的制造流程。

集成电路测试与封装：学习如何测试和封装集成电路。

实践与应用课程

实验课：通过实际操作实验设备加深理论学习。

课程设计：完成电路搭建和测试项目。

其他相关课程

VLSI设计：研究大规模集成电路的设计技术。

数字系统设计：掌握数字电路和逻辑设计的原理。

工艺技术：学习集成电路的制造工艺，包括光刻、薄膜沉积等。

嵌入式系统原理：了解嵌入式系统的设计和应用。

微电子概论：介绍微电子学的基本概念和发展。

系统测试及可测性设计：学习如何测试集成电路系统的可测性。

工程硕士课程

政治理论课、 外语课、 高等工程数学等基础课程。

固体电子学、 电路优化设计、 数字通讯等技术基础课程。

微处理器结构及设计、 系统芯片（SoC）与嵌入式系统设计等专业课。

集成电路工程硕士特定课程

高级操作系统、 高级网络技术、 网络与信息安全等。

集成电路工程技术基础理论、 集成电路与片上系统设计等研究方向课程。

报名条件与考试科目

报名条件通常要求具备集成电路行业三年从业经验。

考试科目分为联考部分（语文、数学、英语、逻辑）和专业考试。

以上课程设置旨在培养学生从基础理论到实际应用的全方位知识和技能，使其具备解决实际工作中的问题的能力。