根据提供的信息，以下是2024年软科世界一流学科排名中，在硬件学科方面表现突出的部分高校排名情况：

哈佛大学：

在14个学科中夺冠，在全球高校中位列第一。

麻省理工学院：

拥有4个冠军学科。

清华大学：

拥有3个冠军学科。

普林斯顿大学：

拥有2个冠军学科。

芝加哥大学：

拥有2个冠军学科。

牛津大学：

拥有2个冠军学科。

请注意，这份排名侧重于学术成就和教学质量，并不专门针对硬件学科。硬件工程通常与电子工程、计算机科学、材料科学等领域相关联，而这些领域的排名情况可能会有所不同。

如果您需要更详细的硬件工程领域的排名信息，建议查阅最新的软科世界大学学术排名（ARWU）或其他权威排名机构的最新数据。